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Acessórios de borracha para a laminação de painéis solares fotovoltaicos ESCP-PV-G1   Rubber Cushion Pads for Solar Photovoltaic Panel Lamination ESCP-PV-G1 is playing an important role used in the solar PV Photovoltaic panel (PV module) laminator or press for the purpose of the production of solar photovoltaic panels or modulesO propósito do uso de almofadas de borracha de silício é proteger os módulos fotovoltaicos durante todo o processo de laminação.   Tipo ES1200 ES2200 ES3200 ES4200 Dureza (Shaw A) 70 ± 2 70 ± 2 65 ± 2   75±2/60±2 Força de tração Mpa ̇ 11.5 14.2 16.8 48 Resistência à ruptura N/mm 45 47 39 45 Resistência à temperatura°C 220 240 180 180 Resistente ao EVA(Comparativo) Nível médio Nível médio Nível superior Nível superior Vida útil normal (tempos)   >2000 >3000 >4000 >6000 Aparência e cor   Negro,  brilhante/mate ou de ambos os lados brilhante Negro, cinza, ambos os lados brilhantes Negro,  brilhante/mate ou de ambos os lados brilhante Negro,  brilhante/mate ou de ambos os lados brilhante   Observações A largura máxima da porta pode atingir 3200mm sem costuras As especificações especiais podem ser personalizadas de acordo com os requisitos do utilizador. Como sabemos, o processo de laminação é o elo chave para garantir a alta qualidade dos painéis fotovoltaicos.através do vácuo será o ar entre os componentes, e então aquecido para fazer a fusão EVA e pressurizado, de modo que o fluxo de EVA fundido cheio de vidro e a célula e o espaço da placa traseira entre a célula e a placa traseira, e, ao mesmo tempo,através da extrusão para drenar ainda mais as bolhas intermediárias, será a folha da bateria, o vidro e a placa traseira firmemente ligados entre si, e resfriar a temperatura para solidificar.   Somos bem conhecidos como o produtor e fornecedor certo para a almofada de borracha de silício de alta qualidade ou almofadas ou placas de amortecimento usadas no processo de laminação de módulos solares fotovoltaicos.

Placa de pressão de PCB/CCL ESSP-S630T   A placa de pressão PCB/CCL ESSP-S630 utiliza aço de matéria-prima de alta qualidade fabricado na China com o modelo de aço SUS630T, que tem uma vantagem de preço mais competitiva com a grande confiabilidade de qualidade. Ele tem trabalhado de forma confiável no laminador de PCB ou CCL como nossa placa de aço de laminação de alta precisão madura e confiável especial para o propósito de laminação de PCB ou CCL.    Parâmetros de desempenho da chapa de aço de prensagem: 1clip_image001.gif" largura="119" altura="52">Modelos Posições SUS630T Placas de massa-Lam Placas de pin-lam Espessura 1.0-2.0 mm 1.0-2.0 mm Largura ≤ 1300 ≤ 1300 Duração ≤ 2410 ≤ 2410 Tolerância de espessura ± 0.10 ± 0.10 Resistência à corrosão Ra≤0.15 Rz ≤ 1.5 Ra≤0.15 Rz ≤ 1.5 Tolerância de posicionamento buraco a buraco - Não. +/- 0.10 Tolerância padrão de espaçamento da bucha - Não. +0,10/-0 mm Grau de curvatura ≤3 mm/M ≤3 mm/M Tolerância de tamanho L/W ± 1 mm ± 1 mm Força de rendimento ≥ 1175 N/mm2 ≥ 1175 N/mm2 Resistência à tração ≥ 1400 N/mm2 ≥ 1400 N/mm2 Extensão ≥ 5% ≥ 5% Dureza HRC 50HRC±2 50HRC±2 Temperatura de trabalho ≤ 400°C ≤ 400°C Paralelo ≤ 0.03 ≤ 0.03 Desvio diagonal 1 a 2 mm 1 a 2 mm Conductividade térmica ≥ 18 W/MK a 300°C ≥ 18 W/MK a 300°C Coeficiente médio de expansão térmica (10-6/°C) 10 ~ 12 10 ~ 12   Características do produto: Características principais da placa de circuito impresso PCB/CCL ESSP-S630T:   1.Vantagem de preços mais competitiva com desempenho de laminação confiável.  2Possui melhor condutividade térmica e coeficiente de expansão térmica, o que pode economizar mais custos e energia no processo de produção. 3Possui elevada resistência à corrosão e dureza. 4Adequado para vários tipos de máquinas de lavar chapas de aço laminadas. Parâmetros técnicos: 1.Material de aço: SUS630T. 2Espessura normal (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. 3- Tamanhos normais de chapas de aço laminadas em PCB/chapas de pressão (L*W em mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28. 4- Tamanhos normais de chapas de aço laminadas CCL revestidas de cobre/chapas de pressão (L * W em mm): 1910*1270/2210*1270/2220*1270. Material de aço SUS630T. Espessura normal (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.   Dimensões normais da chapa de aço laminada em PCB (L*W em mm): 1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/ 1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/ 1280*1070/1280*970/1270*1118/ 1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". Tamanhos normais da chapa de aço laminada CCL revestida de cobre/chapa de pressão (L * W em mm): 1910*1270/2210*1270/2220*1270.