Eaststar New Material (Tianjin) Limited
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A EastStar New Material (Tianjin) Limited (a seguir designada por EastStar) é bem conhecida como uma empresa de alta tecnologia especializada em indústrias como PCB, CCL, semicondutores,Trabalho da madeira e novas energias, etc. A EastStar tem-se especializado na investigação profissional, desenvolvimento, produção e venda de materiais e consumíveis de laminação a utilizar no processo de laminação dos produtos relevantes. A qualidade é a base da existência de uma empresa. A EastStar tem um grupo ...
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qualidade Pad de laminação & Pad de almofada de prensagem a quente fabricante

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Acessórios de borracha para a laminação de painéis solares fotovoltaicos ESCP-PV-G1
Acessórios de borracha para a laminação de painéis solares fotovoltaicos ESCP-PV-G1   Rubber Cushion Pads for Solar Photovoltaic Panel Lamination ESCP-PV-G1 is playing an important role used in the solar PV Photovoltaic panel (PV module) laminator or press for the purpose of the production of solar photovoltaic panels or modulesO propósito do uso de almofadas de borracha de silício é proteger os módulos fotovoltaicos durante todo o processo de laminação.   Tipo ES1200 ES2200 ES3200 ES4200 Dureza (Shaw A) 70 ± 2 70 ± 2 65 ± 2   75±2/60±2 Força de tração Mpa ̇ 11.5 14.2 16.8 48 Resistência à ruptura N/mm 45 47 39 45 Resistência à temperatura°C 220 240 180 180 Resistente ao EVA(Comparativo) Nível médio Nível médio Nível superior Nível superior Vida útil normal (tempos)   >2000 >3000 >4000 >6000 Aparência e cor   Negro,  brilhante/mate ou de ambos os lados brilhante Negro, cinza, ambos os lados brilhantes Negro,  brilhante/mate ou de ambos os lados brilhante Negro,  brilhante/mate ou de ambos os lados brilhante   Observações A largura máxima da porta pode atingir 3200mm sem costuras As especificações especiais podem ser personalizadas de acordo com os requisitos do utilizador. Como sabemos, o processo de laminação é o elo chave para garantir a alta qualidade dos painéis fotovoltaicos.através do vácuo será o ar entre os componentes, e então aquecido para fazer a fusão EVA e pressurizado, de modo que o fluxo de EVA fundido cheio de vidro e a célula e o espaço da placa traseira entre a célula e a placa traseira, e, ao mesmo tempo,através da extrusão para drenar ainda mais as bolhas intermediárias, será a folha da bateria, o vidro e a placa traseira firmemente ligados entre si, e resfriar a temperatura para solidificar.   Somos bem conhecidos como o produtor e fornecedor certo para a almofada de borracha de silício de alta qualidade ou almofadas ou placas de amortecimento usadas no processo de laminação de módulos solares fotovoltaicos.
PCB CCL laminado chapa de aço chapa de pressão ESSP-S630 por EastStar
Placa de pressão de PCB/CCL ESSP-S630T   A placa de pressão PCB/CCL ESSP-S630 utiliza aço de matéria-prima de alta qualidade fabricado na China com o modelo de aço SUS630T, que tem uma vantagem de preço mais competitiva com a grande confiabilidade de qualidade. Ele tem trabalhado de forma confiável no laminador de PCB ou CCL como nossa placa de aço de laminação de alta precisão madura e confiável especial para o propósito de laminação de PCB ou CCL.    Parâmetros de desempenho da chapa de aço de prensagem: 1clip_image001.gif" largura="119" altura="52">Modelos Posições SUS630T Placas de massa-Lam Placas de pin-lam Espessura 1.0-2.0 mm 1.0-2.0 mm Largura ≤ 1300 ≤ 1300 Duração ≤ 2410 ≤ 2410 Tolerância de espessura ± 0.10 ± 0.10 Resistência à corrosão Ra≤0.15 Rz ≤ 1.5 Ra≤0.15 Rz ≤ 1.5 Tolerância de posicionamento buraco a buraco - Não. +/- 0.10 Tolerância padrão de espaçamento da bucha - Não. +0,10/-0 mm Grau de curvatura ≤3 mm/M ≤3 mm/M Tolerância de tamanho L/W ± 1 mm ± 1 mm Força de rendimento ≥ 1175 N/mm2 ≥ 1175 N/mm2 Resistência à tração ≥ 1400 N/mm2 ≥ 1400 N/mm2 Extensão ≥ 5% ≥ 5% Dureza HRC 50HRC±2 50HRC±2 Temperatura de trabalho ≤ 400°C ≤ 400°C Paralelo ≤ 0.03 ≤ 0.03 Desvio diagonal 1 a 2 mm 1 a 2 mm Conductividade térmica ≥ 18 W/MK a 300°C ≥ 18 W/MK a 300°C Coeficiente médio de expansão térmica (10-6/°C) 10 ~ 12 10 ~ 12   Características do produto: Características principais da placa de circuito impresso PCB/CCL ESSP-S630T:   1.Vantagem de preços mais competitiva com desempenho de laminação confiável.  2Possui melhor condutividade térmica e coeficiente de expansão térmica, o que pode economizar mais custos e energia no processo de produção. 3Possui elevada resistência à corrosão e dureza. 4Adequado para vários tipos de máquinas de lavar chapas de aço laminadas. Parâmetros técnicos: 1.Material de aço: SUS630T. 2Espessura normal (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. 3- Tamanhos normais de chapas de aço laminadas em PCB/chapas de pressão (L*W em mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28. 4- Tamanhos normais de chapas de aço laminadas CCL revestidas de cobre/chapas de pressão (L * W em mm): 1910*1270/2210*1270/2220*1270. Material de aço SUS630T. Espessura normal (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.   Dimensões normais da chapa de aço laminada em PCB (L*W em mm): 1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/ 1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/ 1280*1070/1280*970/1270*1118/ 1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". Tamanhos normais da chapa de aço laminada CCL revestida de cobre/chapa de pressão (L * W em mm): 1910*1270/2210*1270/2220*1270.  
FPC Flexível PCB Flexível Circuito Impresso almofada almofada Ressalva térmica almofada de laminação ESCP-FPC-G3
FPC Flexível PCB Flexível Circuito Impresso Pad Cushion Pad Ressalva de Calor Lamination PadESCP-FPC-G3   FPC (Flexible Printed Circuit) é uma placa de circuito com alta flexibilidade e flexibilidade, normalmente feita de substratos isolantes flexíveis.flexível, e fácil de integrar, que pode satisfazer as necessidades dos produtos eletrónicos modernos para miniaturização, leveza e portabilidade. FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board)Possui grande desempenho de laminação abrangente e maior estabilidade, o que pode melhorar muito o rendimento e a eficiência no processo de laminação de PCB flexível ou PCB flexível-rígido. Duração de vida 100-200 vezes Performance de resistência a altas temperaturas ≤ 260°C Espessura 1.5-2.0 mm. Tolerância de espessura ± 0,3 mm. Tolerância de tamanho (longo ou largura) ± 2 mm. Resistência à tração: ≥ 25 MPa Padrão de amortecimento ≥ 12% Padrão de absorção de água < 8% (3-8%) The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%. Características do produto: As principais vantagens das almofadas de FPCB (FPC lamination press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) são detalhadas a seguir: 1O pad de almofada do FPCB pode ser laminado repetidamente por 100-200 vezes, o que pode reduzir significativamente o custo de produção do PCB flexível (tabela de circuito impresso). 2O seu desempenho é bom em termos de planosidade da almofada, resistência ao desgaste, proporção de aumento de tamanho, variação de espessura,que é muito superior ao papel Kraft a quente no processo de laminação de PCB flexível. 3Possui um melhor desempenho na resistência a altas temperaturas, podendo funcionar durante muito tempo a não mais de 260°C sem carbonização ou fragilidade. 4Possui excelente efeito tampão e condutividade térmica, aumento estável de compressão e coeficiente de expansão e boa resistência ao rasgo. 5É retardador de chamas, não tóxico e inodoro, livre de poeira e espigas, com boa transpirabilidade. Estrutura do produto:  Silástico  Fibras de alta elasticidade  Polímero de peso molecular elevado Camada de ruptura de tração Parâmetros técnicos: 1Vida útil: 100-200 vezes. 2Performance de resistência a altas temperaturas: ≤ 260°C 3Espessura: 1,5-2 mm. 4Tolerância de espessura:± 0,3 mm. 5Tolerância de tamanho (largura ou largura):± 2 mm. 6Resistência à tração: ≥ 25 MPa 7Padrão de amortecimento: ≥ 12% 8. Padrão de absorção de água: < 8% (3-8%) Para efeitos de informação, a almofada de FPC (PCB flexível) é também conhecida ou renomeada como almofada de pressão de laminação FPCB, almofada de pressão de FPC, almofada de tampão FPCB ou almofada de pressão a quente FPCB.São os materiais de almofada e tampão necessários e importantes para terminar o processo de laminação de PCB flexível.

2025

03/06

Taça de transporte e placa de cobertura para a laminação de PCB/CCL ESCT-Pinlam
Taça de transporte e placa de cobertura para a laminação de PCB/CCL ESCT-Pinlam   O ESCT-Pinlam é especialmente utilizado para o processo de pinlam com finalidade de laminação de PCB ou CCL.    A placa transportadora Pinlam usa pinos para posicionamento, garantindo que cada camada não deslize facilmente durante o processo de prensagem e tenha alta precisão de alinhamento.   Todas as nossas placas de rolamento ou bandejas de rolamento são feitas de chapa de aço totalmente endurecida, que é uma chapa de aço resistente ao calor e ao desgaste com alta resistência, alta dureza e alta homogeneidade.Depois de anos de testes e pesquisas, a nossa empresa é especializada no fornecimento de chapas de aço para máquinas de prensagem a quente em fábricas de electrónica (CCL ou PCB). É fabricado em aço de alta qualidade que pode satisfazer plenamente os requisitos mais elevados e mais rigorosos para o processo de laminação de PCB ou CCL.     Parâmetros técnicos deTaça de transporte e placa de cobertura para a laminação de PCB/CCL ESCT-PinlamAISI 4140H Finalidade da laminação de alfinetes Espessura 7.0 mm/10.0 mm Temperatura de funcionamento ≤ 400°C Tolerância de espessura +/- 0,1 mm Paralelo ≤ 0.05 Duração ≤ 3000 mm Abrangência da superfície/tratamento Resina 80/Ra≤1,2um Largura ≤ 1300 mm Tolerância de posicionamento buraco-buraco +/- 0.012 Tolerância de tamanho +/-1,0 mm Conductividade térmica  W/(m*k) 42 Dureza HRC 40+/-2 Expansão térmica 10-6/°C. 12.9 / 20-300°C. Grau de curvatura ≤ 0,5 mm/m       Também podemos renomear ou chamar de PCB/CCL Lamination Carrying Tray como PCB/CCL loading tray, PCB trailer plate, CCL steel carrier tray, PCB lamination carrying plate ou CCL lamination steel carrier plate.   A bandeja de transporte especial para laminar PCB/CCL e a placa de cobertura superior utilizam aço de ponta,e sabemos profundamente que o desempenho estável de laminação de tal produto só pode ser assegurado tanto pela seleção de aço de matéria-prima de ponta e usando a mais avançada tecnologia de processamentoA nossa bandeja de transporte inferior e a nossa placa de cobertura superior podem satisfazer plenamente todas as necessidades de produção de prensagem ou laminação das indústrias existentes de PCB e CCL.   Características do produto: 1Todas as placas de transporte de laminagem de PCB/CCL apresentam tolerâncias dimensionais menores e uma precisão de usinagem mais elevada. 2Tem uma vida útil mais longa, que pode chegar a 4-5 anos. 3.Dimensões convencionais (mm) da bandeja de suporte e da placa de cobertura para a laminação de PCB/CCL:1472*1320/1300*800/1420*850/1295*15002220*1270/2120*1270/1920*1270/1270*1070/1270*1120/1295 vezes 1143       Também podemos renomear ou chamar de PCB/CCL Lamination Carrying Tray como PCB/CCL loading tray, PCB trailer plate, CCL steel carrier tray, PCB lamination carrying plate ou CCL lamination steel carrier plate.   Parâmetros de desempenho AISI 4140H Finalidade da laminação de alfinetes Espessura 7.0 mm/10.0 mm Tolerância de espessura +/- 0,1 mm Duração ≤ 3000 mm Largura ≤ 1300 mm Tolerância de tamanho +/-1,0 mm Dureza HRC 40+/-2 Grau de curvatura ≤ 0,5 mm/m Temperatura de funcionamento ≤ 400°C Paralelo ≤ 0.05 Abrangência da superfície/tratamento Resina 80/Ra≤1,2um Tolerância de posicionamento buraco-buraco +/- 0.012 Conductividade térmica  W/(m*k) 42 Expansão térmica 10-6/°C. 12.9 / 20-300°C.   A bandeja de transporte especial para laminar PCB/CCL e a placa de cobertura superior utilizam aço de ponta,e sabemos profundamente que o desempenho estável de laminação de tal produto só pode ser assegurado tanto pela seleção de aço de matéria-prima de ponta e usando a mais avançada tecnologia de processamentoA nossa bandeja de transporte inferior e a nossa placa de cobertura superior podem satisfazer plenamente todas as necessidades de produção de prensagem ou laminação das indústrias existentes de PCB e CCL.  

2025

03/06

Vida útil 600-800 vezes CCL (laminado revestido de cobre)
Capa de almofada CCL ESCP-CCL-G1   Pad de almofada CCLÉ a almofada rígida vermelha que pode substituir bem o papel kraft prensado a quente e melhorar a segurança e a estabilidade dimensional (tolerância padrão da indústria:+/-300 ppm/pode atingir+/-250 ppm após utilização de tal almofada CCL)Possui excelente desempenho de laminação abrangente e alta estabilidade, o que pode melhorar muito o rendimento e a eficiência no processo de produção de CCL (laminado revestido de cobre). A almofada CCL é também denominada ou conhecida como almofada de laminação CCL, almofada de almofada CCL, almofada de tampão CCL ou almofada de pressão a quente CCL.É o material de amortecimento e amortecimento necessário e importante para terminar o processo de laminação CCL (laminado revestido de cobre).  A finalidade da laminação do CCL (laminado revestido de cobre) é: adequado para operações de amortecimento físico na camada média e operações manuais de substituição múltipla de chapas.Também é adequado para operações automatizadas de laminação CCL e pode substituir várias folhas de papel kraft de impressão a quente com um único pad. Duração de vida 600 a 800 vezes. Performance de resistência a altas temperaturas ≤ 280°C Espessura 4mm-6.5mm.  Tolerância de espessura ± 0,3 mm. Dimensões normais regulares (L*W em mm): 2220*1270/2120*1270/1920*1270/ 1905*1270/1270*1070/1270*1120/1270*800 Tolerância de tamanho (longo ou largo): ± 2 mm. Resistência à tração ≥ ≥ 25 MPa Padrão de amortecimento: ≥ 12% Padrão de absorção de água < 8% (3-8%)     Características do produto: As vantagens do produto das almofadas CCL ( almofada de pressão de laminação/mochila de almofada/ almofada tampão/ almofada de pressão a quente para a laminação de CCL (laminado revestido de cobre) são resumidas a seguir: 1Pode ser pressionado repetidamente 600-800 vezes, o que pode reduzir significativamente o custo de produção do CCL (laminado revestido de cobre). 2. Tem um bom desempenho em termos de planosidade das almofadas, resistência ao desgaste, proporção de aumento de tamanho, variação de espessura, que é muito superior ao papel kraft prensado a quente no processo de laminação CCL. 3Possui um melhor desempenho na resistência a altas temperaturas, capaz de trabalhar por um longo tempo a não mais de 280°C sem carbonização ou fragilidade. 4Possui excelente efeito tampão e condutividade térmica, aumento estável de compressão e coeficiente de expansão e boa resistência ao rasgo. 5É retardador de chamas, não tóxico e inodoro, livre de poeira e espigas, com boa transpirabilidade. 6Podemos dar-lhe um tempo de entrega mais curto com preços mais competitivos e controlo de qualidade. Estrutura do produto: Eu...  Revestimento nano resistente a altas temperaturas Eu...  Tecido de fibra de vidro Eu...  Polímero de peso molecular elevado Eu...  Camada de ruptura de tração Eu...  Agregados de polímeros Eu...  Tecido de fibra de vidro Eu...  Revestimento nano resistente a altas temperaturas Parâmetros técnicos: 1Vida útil: 600-800 vezes. 2Performance de resistência a altas temperaturas: ≤ 280°C 3Espessura: 4 mm-6,5 mm.  4Tolerância de espessura:± 0,3 mm. 5- Dimensões normais (L*W em mm): 2220*1270/2120*1270/1920*1270/1905*1270/1270*1070/1270*1120/1270*800 6Tolerância de tamanho (largura ou largura):± 2 mm. 7Resistência à tração ≥ 25 MPa 8Padrão de amortecimento: ≥ 12% 9. Padrão de absorção de água: < 8% (3-8%)

2025

03/06