Destacar:
Material laminado de PCB SUS630T
, 2210 x 1270 Material laminado de aço
, 2.0 mm Placa de prensagem de laminação
Material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm):: |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Thickness tolerance: |
±0.10mm |
Surface roughness (um): |
Ra≤0.15 Rz≤1.5 |
Warpage degree: |
≤3mm/M |
L/W size tolerance: |
±1mm |
Yield strength: |
≥1175 N/mm2 |
Tensile strength: |
≥1400 N/mm2 |
SUS630T 2210 X 1270 Material laminado de PCB de aço 1.0 - 2.0 mm Placa de prensagem de laminação de PCB
SUS630T Material de aço 1.0-2.0mm Espessura PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
SUS630T Material de aço 1.0-2.0mm Espessura PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
1.Introdução de SUS630T Material de aço 1.0-2.0mm Espessura PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
A placa de pressão PCB/CCL ESSP-S630 utiliza aço de matéria-prima de alta qualidade fabricado na China com o modelo de aço SUS630T, que tem uma vantagem de preço mais competitiva com a grande confiabilidade de qualidade.
Ele tem trabalhado de forma confiável no laminador de PCB ou CCL como nossa placa de aço de laminação de alta precisão madura e confiável especial para o propósito de laminação de PCB ou CCL.
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 Modelos
Posições
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SUS630T
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Placas de massa-Lam
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Placas de pin-lam
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Espessura
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1.0-2.0 mm
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1.0-2.0 mm
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Largura
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≤ 1300
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≤ 1300
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Duração
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≤ 2410
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≤ 2410
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Tolerância de espessura
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± 0.10
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± 0.10
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Resistência à corrosão
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
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Tolerância de posicionamento buraco a buraco
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- Não.
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+/- 0.10
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Tolerância padrão de espaçamento da bucha
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- Não.
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+0,10/-0 mm
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Grau de curvatura
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≤3 mm/M
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≤3 mm/M
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Tolerância de tamanho L/W
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± 1 mm
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± 1 mm
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Força de rendimento
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≥ 1175 N/mm2
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≥ 1175 N/mm2
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Resistência à tração
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≥ 1400 N/mm2
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≥ 1400 N/mm2
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Extensão
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≥ 5%
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≥ 5%
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Dureza HRC
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50HRC±2
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50HRC±2
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Temperatura de trabalho
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≤ 400°C
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≤ 400°C
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Paralelo
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≤ 0.03
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≤ 0.03
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Desvio diagonal
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1 a 2 mm
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1 a 2 mm
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Conductividade térmica
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≥ 18 W/MK a 300°C
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≥ 18 W/MK a 300°C
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Coeficiente médio de expansão térmica (10-6/°C)
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10 ~ 12
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10 ~ 12
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2. Product features of SUS630T Material de aço 1.0-2.0mm Espessura PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
Características principais da placa de circuito impresso PCB/CCL ESSP-S630T:
1).Vantagem de preços mais competitiva com desempenho de laminação confiável.
2) Tem melhor condutividade térmica e coeficiente de expansão térmica, o que pode economizar mais custos e energia no processo de produção.
3) Caracteriza-se por uma elevada resistência à corrosão e dureza.
4) Adequado para vários tipos de máquinas de lavar chapas de aço laminadas.
3. Parâmetros técnicos do SUS630T Material de aço 1.0-2.0mm Espessura PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
1).Material de aço: SUS630T.
2) Espessura normal (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3) Dimensões normais da chapa de aço laminada em PCB/chapa de pressão (L*W em mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28.
4) Dimensões normais da chapa de aço laminada CCL de laminagem de cobre/chapa de pressão (L * W em mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4. Performance parameters of SUS630T Steel Material 1.0-2.0mm Thickness PCB Lamination Press Plate ESSP-S630T
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Material de aço
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SUS630T.
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Espessura normal (mm):
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1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
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Dimensões normais da chapa de aço laminada em PCB (L*W em mm):
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1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/
1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/
1280*1070/1280*970/1270*1118/
1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
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Tamanhos normais da chapa de aço laminada CCL revestida de cobre/chapa de pressão (L * W em mm):
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1910*1270/2210*1270/2220*1270.
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