Destacar:
sus630t Chapa laminada revestida de cobre
, sus630t chapa laminada revestida de cobre
, placa de PCB revestida de cobre ccl
Steel material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm): |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0 |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Hardness HRC of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
50HRC±2 |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
Thermal conductivity: |
≥18W/MK at 300℃ |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
10-12 |
2220 X 1270 mm Chapa laminada revestida de cobre SUS630T
2220*1270mm ou tamanho personalizado Material SUS630T Chapa de aço laminada de alta precisão para chapa laminada CCL ESSP-S630T
1Introdução de 2220*1270mm ou tamanho personalizado SUS630T material Chapa de aço laminada de alta precisão para chapa laminada CCL ESSP-S630T
A placa de pressão PCB/CCL ESSP-S630 utiliza aço de matéria-prima de alta qualidade fabricado na China com o modelo de aço SUS630T, que tem uma vantagem de preço mais competitiva com a grande confiabilidade de qualidade.
Ele tem trabalhado de forma confiável no laminador de PCB ou CCL como nossa placa de aço de laminação de alta precisão madura e confiável especial para o propósito de laminação de PCB ou CCL.
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Modelos
Posições
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SUS630T |
| Placas de massa-Lam |
Placas de pin-lam |
| Espessura |
1.0-2.0 mm |
1.0-2.0 mm |
| Largura |
≤ 1300 |
≤ 1300 |
| Duração |
≤ 2410 |
≤ 2410 |
| Tolerância de espessura |
± 0.10 |
± 0.10 |
| Resistência à corrosão |
Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
|
Ra≤0.15
Rz ≤ 1.5
|
| Tolerância de posicionamento buraco a buraco |
- Não. |
+/- 0.10 |
| Tolerância padrão de espaçamento da bucha |
- Não. |
+0,10/-0 mm |
| Grau de curvatura |
≤ 3 mm/M |
≤ 3 mm/M |
| Tolerância de tamanho L/W |
± 1 mm |
± 1 mm |
| Força de rendimento |
≥ 1175 N/mm2 |
≥ 1175 N/mm2 |
| Resistência à tração |
≥ 1400 N/mm2 |
≥ 1400 N/mm2 |
| Extensão |
≥ 5% |
≥ 5% |
| Dureza HRC |
50HRC±2 |
50HRC±2 |
| Temperatura de trabalho |
≤ 400°C |
≤ 400°C |
| Paralelo |
≤ 0.03 |
≤ 0.03 |
| Desvio diagonal |
1 a 2 mm |
1 a 2 mm |
| Conductividade térmica |
≥ 18 W/MK a 300°C |
≥ 18 W/MK a 300°C |
| Coeficiente médio de expansão térmica (10-6/°C) |
10 ~ 12 |
10 ~ 12 |
2Características do produto de 2220*1270mm ou tamanho personalizado SUS630T material Chapa de aço laminada de alta precisão para chapa laminada CCL ESSP-S630T
Características principais da placa de circuito impresso PCB/CCL ESSP-S630T:
1).Vantagem de preços mais competitiva com desempenho de laminação confiável.
2) Tem melhor condutividade térmica e coeficiente de expansão térmica, o que pode economizar mais custos e energia no processo de produção.
3) Caracteriza-se por uma elevada resistência à corrosão e dureza.
4) Adequado para vários tipos de máquinas de lavar chapas de aço laminadas.
3Parâmetros técnicos de 2220*1270mm ou tamanho personalizado SUS630T material Chapa de aço laminada de alta precisão para chapa laminada CCL ESSP-S630T
1).Material de aço: SUS630T.
2) Espessura normal (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3- Tamanhos normais de chapas de aço laminadas em PCB/chapas de pressão (L*W em mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28.
4) Dimensões normais da chapa de aço laminada CCL de laminagem de cobre/chapa de pressão (L * W em mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4Parâmetros de desempenho de 2220*1270mm ou tamanho personalizado SUS630T material Chapa de aço laminada de alta precisão para chapa laminada CCL ESSP-S630T
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