0.5mm Tolerância Dureza 1.5mm Wafer Quadro de corte de anel Wafer

Poluição mecânica Brilhante Ra<0,15um Dureza HRC48-55 Wafer Decing Frame Ring ES-WFR-Dura420

1Introdução do Polido Mecânico Brilhante Ra<0,15um Dureza HRC48-55 Wafer Decing Frame Ring ES-WFR-Dura420

O anel de estrutura de wafer ES-WFR-Dura420 é feito de placa de aço inoxidável alemã Dura420 de alta dureza, que pode garantir o desempenho adequado como anel de metal de wafer.Anel de montagem de wafer, anel de carregamento de wafer, anel de corte de wafer, anel de metal de wafer, estrutura de anel de wafer ou anel de estrutura de wafer.

O ringES-WFR-Dura420 pode fornecer um suporte seguro durante o processo de transporte e manipulação de wafer ou chip.Tal anel de corte de wafer é caracterizado por peso extremamente leve e desempenho de moldagem confiávelTemos muitos utilizadores finais de fabricantes de wafer ou chip globalmente em todo o mundo.

2Parâmetro técnico do Polido Mecânico Brilhante Ra<0,15um Dureza HRC48-55 Wafer Decing Frame Ring ES-WFR-Dura420

Parâmetros técnicos para o anel do quadro da wafer EASTAR®:

1).Material: aço inoxidável alemão Dura420

2),Espessura e dimensões dos anéis do quadro da bolacha:

1) 06 polegadas

(Diâmetro externo Φ228 mm/diâmetro interno Φ194 mm/espessura 1,2 mm)
2) 08 polegadas

(Diâmetro externo Φ276 mm / diâmetro interno Φ250 mm/ espessura 1,2 mm)
3) 12 polegadas

(Diâmetro externo Φ400 mm / diâmetro interno Φ350 mm/ espessura 1,5 mm)

3), eTratamento de superfície: Polir mecânico/ superfície brilhante Ra<0,15um/superfície fosca Ra>0,3um/superfície de espelho Ra<0,05um

4), eDureza da superfície: HRC48-55

5),Tolerância de tamanho: +/- 0,5 mm

6),Tolerância de ângulo: 0° 30′′.

7), eNível de planície: < 0,2 mm

Forma de anel: forma circular interna, forma quadrada interna e formas especiais personalizadas.

3Aplicação de Polido Mecânico Brilhante Ra<0,15um Dureza HRC48-55 Wafer Dicing Frame Ring ES-WFR-Dura420

EASTAR® Wafer frame ringES-WFR-Dura420 (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, utilizado principalmente no processo de marcação a laser de wafers para fornecer proteção e limite de posição.O anel do quadro da bolacha pode suportar a alta temperatura e energia durante o processo de marcação a laser UV para evitar danos no chip e fragmentação da borda.