Detalhes do produto
Place of Origin: CHINA
Marca: EastStar
Model Number: ESSP-S301
Termos do pagamento & do transporte
Minimum Order Quantity: 100pcs
Preço: Negociável
Packaging Details: exported plywood case
Tempo de entrega: 7-10 dias após recebimento do adiantamento
Termos de pagamento: T/T, D/P, D/A, Western Union
Material: |
SUS301H. |
Normal thickness (mm):: |
0.5, 1.0, 1.2. |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Surface finish: |
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
17 |
Thermal conductivity: |
15W/MK |
Work temperature: |
≤280℃ |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
Material: |
SUS301H. |
Normal thickness (mm):: |
0.5, 1.0, 1.2. |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Surface finish: |
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um |
Average thermal expansion coefficient (10-6/℃): |
17 |
Thermal conductivity: |
15W/MK |
Work temperature: |
≤280℃ |
Parallelism: |
≤0.03 |
Diagonal deviation: |
1-2mm |
0.5 mm Espessura Material de aço SUS301H PCB Lamination Plate de aço Plate Press fina ESSP-S301
1.Introdução de Material de aço de espessura de 0,5 mm SUS301H PCB Lamination Plate de aço Plate Press Thin ESSP-S301
A placa de pressão fina PCB/CCL ESSP-S301 apresenta uma espessura de folha fina, utilizando aço de matéria-prima japonesa ou alemã de alta qualidade com o modelo de aço SUS301H,que tem uma vantagem de preços mais competitiva com a grande fiabilidade da qualidade.
A utilização de uma placa de prensagem mais fina pode aumentar o número de camadas laminadas para atingir um maior objectivo de produtividade, reduzindo também a diferença de temperatura das diferentes camadas no laminador,que pode melhorar a localização crescente e decrescente.
Posições |
SUS301H |
|
Placas de massa-Lam |
Placas de pin-lam |
|
Espessura |
1.0-2.0 mm |
1.0-2.0 mm |
Largura |
≤ 1300 |
≤ 1300 |
Duração |
≤ 2410 |
≤ 2410 |
Tolerância de espessura |
± 0.10 |
± 0.10 |
A rugosidade da superfície (Um) |
Ra≤0.15 Rz ≤ 1.5 |
Ra≤0.15 Rz ≤ 1.5 |
Tolerância de posicionamento buraco a buraco |
- Não. |
+/- 0.10 |
Tolerância padrão de espaçamento da bucha |
- Não. |
+0,10/-0 mm |
Grau de curvatura |
≤3 mm/M |
≤3 mm/M |
Tolerância de tamanho L/W |
± 1 mm |
± 1 mm |
DurezaHRC |
≥450HRC |
≥450HRC |
Temperatura de trabalho |
≤ 280°C |
≤ 280°C |
Paralelo |
≤ 0.03 |
≤ 0.03 |
Desvio diagonal |
1 a 2 mm |
1 a 2 mm |
Conductividade térmica |
15 W/MK |
15W/MK a 300°C |
Coeficiente médio de expansão térmica (10-6/°C) |
17 |
17 |
Finalização da superfície |
Ra≤0,14um/Rz≤1,50um |
Ra≤0,14um/Rz≤1,50um |
2Características do produto Material de aço de espessura de 0,5 mm SUS301H PCB Lamination Steel Plate Thin Press Plate ESSP-S301
Principais características da placa de pressão fina de PCB/CCL da placa de circuito impresso ESSP-S301:
1).Vantagem de preços mais competitiva com desempenho de laminação confiável.
2) A placa mais fina tem melhor condutividade térmica e coeficiente de expansão térmica, o que pode resolver o problema da rugosidade da placa de cobre.
3) Adequado para vários tipos de máquinas de lavar chapas de aço laminadas
3Parâmetros técnicos do material de aço de espessura de 0,5 mm SUS301H Placa de aço laminada de PCB Placa de pressão fina ESSP-S301
1).Material de aço: SUS301H.
2) Espessura normal (mm): 0.5, 1.0, 1.2.
3) Dimensões normais da chapa de aço laminada em PCB/chapa de pressão (L*W em mm):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28.
4) Dimensões normais da chapa de aço laminada CCL de laminagem de cobre/chapa de pressão (L * W em mm):
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
4Parâmetros de desempenho do material de aço de espessura de 0,5 mm SUS301H Placa de aço laminada de PCB Placa de pressão fina ESSP-S301
Material de aço |
SUS301H |
Espessura normal (mm): |
0.5,1.0, 1.2,
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Dimensões normais da chapa de aço laminada em PCB (L*W em mm): |
1500*1295/1300*800/1295*787/ 1295*1613/1295*1143/1295*787/ 1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/ 1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".. |
Tamanhos normais da chapa de aço laminada CCL revestida de cobre/chapa de pressão (L * W em mm): |
1910*1270/2210*1270/2220*1270.
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